📌 IC封装的定义与作用IC封装是将晶圆切割后的裸芯片（Die）通过一系列工艺处理，形成具有保护外壳和电气连接的模块的过程。其核心作用包括：物理保护：防止芯片受湿度、氧化、机械冲击等环境因素损坏（如裸片IC采用软包封胶保护.【点击详情】
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